Una vez disuelto el cloruro férrico, se ata un hilo de cobre esmaltado, en uno de los agujeros de la placa. Si el hilo no es esmaltado, de romperá antes de que termine el ataque químico.

Se sumerge la placa en la disolución de cloruro férrico, sujetándola por el hilo esmaltado.

Mover continuamente la placa para acelerar el ataque químico.

Es necesario sacar regularmente la placa del baño de cloruro férrico para comprobar si el cobre se está eliminando.

Cuando se ha quitado todo el cobre por completo, se saca la placa y se limpia bajo un chorro de agua. El rotulador que protege las pistas se puede eliminar con facilidad utilizando un paño humedecido en alcohol. De esta forma nuestra placa de circuito impreso estará lista para soldar sobre ellas los componentes.
El cloruro férrico puede ser utilizado para fabricar nuevas placas de circuito impreso. Es aconsejable guardarlo en un recipiente que pueda ser cerrado herméticamente.